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華辰芯光完成超億元A1輪融資,致力于半導體激光器芯片研發制造

發布日期:2023-12-5 8:23:05 訪問次數:923


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日前,光通信和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體科技有限公司(以下簡稱 " 華辰芯光 ")完成超億元 A1 輪融資。

據悉,本輪融資由合創資本領投,賽智伯樂、富春資本等機構跟投,融資資金將主要用于芯片產能擴建。

華辰芯光成立于 2021 年,致力于高可靠半導體激光器芯片的研發制造,聚焦光電產業鏈中上游的高端市場,以高可靠的光通信、激光雷達等領域激光芯片設計與制造業務為核心,為國內外客戶提供高性能、高可靠性的產品及服務。

目前,公司匯聚了 GaAs 和 InP 領域全球一流的芯片設計、外延生長、FAB 工藝、模塊封測、可靠性及市場開發等技術專家,依托豐富的 4 吋 InP 和 6 吋 GaAs 量產經驗,結合自建的外延生長及無接觸 FAB 工藝等能力,加速解決國內 " 缺芯 " 嚴重的長途骨干光網等所用激光芯片和器件,同時聚焦自動駕駛 LiDAR 相干光源等核心半導體激光器件等研發。

在激光雷達領域,華辰芯光已量產了面向衛星通信、汽車無人駕駛等 ToF1550nm 激光雷達產品用的高可靠的泵浦激光芯片,華辰芯光每年可以為國內外提供超過 1000 萬顆激光雷達用光芯片。

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